La notizia arriva da digitimes , in cui sono riportate le seguenti dichiarazioni:

"TSMC has made significant progress in upward adjusting the manufacturing readiness of 28nm equipment at its Fab 12 in the Hsinchu Science Park HSP), with the maturity level hiked from less than 50% in the fourth quarter of 2009 to more than 90% currently, the company indicated. The more advanced the manufacturing processes, the lower the initial manufacturing readiness of equipment and more efforts needed for adjustments, TSMC said, adding 90nm equipment, for example, has an initial maturity level of nearly 100% and almost does not need any adjustment, TSMC explained."

Come si può chiaramente leggere, la Fab12 situata nello HSP , è passata da una resa inferiore al 50% nel q4 2009, ad una resa attuale superiore al 90% (secondo la compagnia). Tsmc ha inoltre esplicato come diventi sempre più complesso realizzare le linee produttive con l'avanzamento tecnologico dei processi, portando come esempio i 90nm che avevano fin da subito una maturità prossima al 100%, e per cui non si sono resi necessari particolari modifiche.

La piena capacità produttiva a 28 nm sarà utilizzabile a partire dalla fine del 2011, ma clients importanti come Xilinx, Altera, Nvidia, AMD e Qualcomm dovrebbero avere accesso al nuovo pp prima, avendo già effettuato il tape-out di 71 chips complessivamente.

Infine TSMC sta facendo pressione sui propri fornitori di materiali ed equipaggiamento, per accelerare il più possibile la R&D (ricerca e sviluppo) del processo a 20nm.