Analisi strutturale e montaggio del dissipatore Scythe Kabuto 2
Il feeling immediato delle soluzioni Scythe è eccellente, sebbene siano modelli dal prezzo di acquisto contenuto la qualità è molto elevata, come le rifiniture ed i dettagli secondari.
Struttura, base di contatto ed heatpipes
La struttura fa parte della classica tipologia a torre di raffreddamento orizzontale, anche se qui il progetto ne prevede ben tre, collegate tra loro per dare maggiore stabilità. Sono costituite da tre corpi dissipanti aventi ognuno 2 heatpipes, che partono dalla base seguendo un percorso ad U, il tutto è ben distribuito ed ordinato. E’ presente uno spazio di demarcazione tra i tre blocchi, quindi due in totale e nella parte bassa è presente un dissipatore passivo di generose dimensioni, che teoricamente dovrebbe aiutare a dissipare il calore con bassi carichi di lavoro.
Ai lati nella parte superiore, verso l’interno, è presente un incavo che permette il montaggio della ventola da 120mm, distanziata grazie ai suoi cuscinetti in gomma nella struttura principale della ventola stessa, modello Glide Stream (che analizzeremo in futuro nel terzo roundup delle ventole da 120mm). La larghezza e la lunghezza del dissipatore sono importanti, ma non eccessive, il che quindi ne permetterà l’installazione in un grandissimo campione di cabinet in commercio, data anche l’altezza contenuta, rispetto ai dissipatori a torre. La finitura non è in nichel ma è ottima, come la scudatura sulle heatpipes.
La base presenta una superficie con un grado di convessità davvero microscopico, ma è presente per fortuna. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre.
Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.
La solidità strutturale è buona, lo spessore delle alette nella media ma la spaziatura leggermente serrata. Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.
La scudatura finale delle heatpipes non è nichelata e diversamente da alcuni modelli del passato non presenta un cappuccio esagonale, ma solo una lavorazione, ottima, della parte terminale dell’heatpipe. Presenta una configurazione stock in configurazione push e non è possibile aggiungere una seconda ventola. La superficie dissipante è particolarmente elevata e sulla carta sembrerebbe in grado di gestire CPU particolarmente potenti, quindi per forza di cose è lecito aspettarsi che sia perfetto per CPU dal basso consumo. La spaziatura leggermente serrata ha permesso di bilanciare le prestazioni complessive con la rumorosità ed il peso finale, data la ventola potente in dotazione.
Compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo è davvero ottima, data la larghezza contenuta e l’elevata altezza da terra del corpo dissipante.
Per lo stesso motivo non ci dovrebbero essere problemi nella compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi.
Ventola
E’ presente il modello SY1225HB12M-P, appartenente alla serie Glide Stream. I dati di targa potete trovarli nel capitolo delle specifiche tecniche ma sappiate che è un modello molto valido, innanzitutto per la tipologia delle pale, che presentano dei motivi peculiari, poi per silenziosità e per le performance toriche particolarmente elevate. La silenziosità è elevata, ma ovviamente al massimo regime (1300RPM) inizia a farsi sentire. Le performance sono promettenti considerando la singola ventola e la pressione statica è nella fascia medio alta. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM. Sarà certamente interessante testarla sul nostro banchetto di test: 73 CFM per una 120mm non sono pochi. Vi mostriamo un confronto fra la ventola in dotazione da 120mm, quadrata, ed il modello da 140mm circolare, sempre Glide Stream:
Montaggio
Il montaggio è davvero immediato, su 1366 è identico a quello Intel, con il sistema Push-Pin, quindi non crediamo che servano altre spiegazioni perché servono quattro click, ed un buon quantitativo di pressione nel momento del bloccaggio; questo sistema è uno dei più immediati, e dobbiamo ammettere che è stata una scelta vincente su questo modello. Vi mostriamo alcune fotografie:
Qui potete osservare l’ottimo contatto:
Cosa possiamo aspettarci quindi da questo modello? Performance di spessore, buona silenziosità, e massima compatibilità.