Analisi strutturale e montaggio del Grand Kama Cross Rev.B
Il feeling immediato delle soluzioni Scythe è eccellente, sebbene siano modelli dal prezzo di acquisto contenuto la qualità è molto elevata, come le rifiniture ed i dettagli secondari, che vengono confermati anche con questo modello.
Struttura, base di contatto ed heatpipes
La struttura è molto particolare in quanto si presenta con due torri di raffreddamento angolate e separate da un’unità centrale con un motivo ad X, o croce, da cui il nome del modello. Il progetto è certamente interessante perché, come vedremo, per quanto riguarda la compatibilità è fantastico. La scudatura delle heatpipes, diversamente dal Kabuto II, prevede un cappuccio esagonale per ogni heatpipe, che probabilmente in questo caso era necessario per conferire ulteriore stabilità al radiatore, sopra il quale va ad avvitarsi una placca che sorregge l’unica ventola da 140mm che è fornita nel bundle e preinstallata.
Nella parte interna è presente un incavo, che teoricamente non avendo alette di dissipazione spreca parte della potenza di raffreddamento, però c’è da fare una precisazione: questo design permette, almeno a livello teorico, un raffreddamento eccellente sulle fasi di alimentazione della scheda madre, quindi sui VRM e componenti secondarie del PCB. Non è cosa da poco su cabinet e soluzioni mini ITX o Micro ATX, che generalmente non godono di molta ventilazione. La ventola è ancorata alla placca inferiore tramite quattro lunghe viti e non presenta quindi cuscinetti in gomma, né nella struttura principale e né alla base in quanto per giunta la ventola non fa parte della nuova serie Glide Stream. La larghezza e l’altezza del dissipatore sono leggermente maggiori rispetto al Kabuto II, ma comunque sono nient’affatto eccessive, il che quindi ne permetterà l’installazione in un grandissimo campione di cabinet in commercio. Ovviamente nessuno dei due dissipatori è adatto a cabinet HTPC di tipo slim, ma sarà comunque possibile installarli nei cabinet HTPC più grandi. La finitura non è in nichel ma è ottima, come la scudatura sulle heatpipes, già menzionata precedentemente.
La base, identica al Kabuto II, presenta una superficie con un grado di convessità davvero microscopico, ma è presente per fortuna. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.
La solidità strutturale è buona, lo spessore delle alette nella media ma la spaziatura leggermente serrata, similmente al precedente modello. Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo (potete notare l’impronta termica).
Presenta una configurazione stock in configurazione push e non è possibile installare una seconda ventola. La superficie dissipante è non è eccessiva sulla carta ma comunque, date le premesse e la ventola maggiorata sarà perfettamente in grado di gestire CPU potenti, quindi per forza di cose è lecito aspettarsi che sia eccellente per CPU dal basso consumo. La spaziatura leggermente serrata ha permesso di bilanciare le prestazioni complessive con la rumorosità ed il peso finale, data la ventola potente in dotazione.
Compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo è semplicemente eccelsa, grazie allo spessore contenuto del dissipatore e la struttura ad X nel centro:
Il dissipatore presenta un altezza del corpo dissipante rispetto alla scheda madre ottima quindi non ci sarà nessun problema nella compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi.
Ventola
E’ presente il modello SY1425SL12LM-P. I dati di targa potete trovarli nel capitolo delle specifiche tecniche ma sappiate che è un modello valido, innanzitutto per la tipologia delle pale, che presentano un numero elevato rispetto allo standard, poi per silenziosità e per le performance teoriche particolarmente elevate, dato il suo grande diametro. La silenziosità è elevata, ma ovviamente al massimo regime (1300RPM) si sente leggermente, comunque nulla di lontanamente preoccupante. Le performance sono promettenti considerando la singola ventola e la pressione statica è nella fascia medio alta. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.
Cosa possiamo aspettarci quindi da questo modello ? Performance di spessore, buona silenziosità, e massima compatibilità.
Montaggio
Il montaggio è davvero immediato, su 1366 è identico a quello Intel, con il sistema Push-Pin, quindi non crediamo che servano altre spiegazioni perché servono quattro click, ed un buon quantitativo di pressione nel momento del bloccaggio; questo sistema è uno dei più immediati, e dobbiamo ammettere che è stata una scelta vincente su questo modello. Vi mostriamo alcune fotografie, tra cui il montaggio diretto del sistema di ritenzione:
Qui potete osservare l’ottimo contatto:
Cosa possiamo aspettarci quindi da questo modello ? Performance di spessore, buona silenziosità, e massima compatibilità.